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High Efficiency Cooling Technology for High Power Density

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标签: HighPowerDensity

We applied a new aluminum direct liquid cooling

technology to next-generation standard IGBT

module for xEV applications. By applying new

wave fin structure which can effectively dissipate

the heat generated by power semiconductor

devices, high cooling capability is achieved, and

balanced flow speed distribution was successfully

improved as well。

Through visualization experiments, we

confirmed that the development of the boundary

layer was suppressed and the flow velocity on the

fin surface increased. Similarity between the

experimental flow pattern and its simulated

counterpart was also verified.

Our newly developed direct liquid cooling IGBT

module with high performance wave fin realized

20% reduction in thermal impedance, compared

with conventional ones.

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